Realme continúa filtrando información de su primer terminal con 5G, el Realme X50, que llegará a finales de enero con el Snapdragon 765G y un gran sistema de disipación.
El año 2020 va a ser el año en el que el 5G llegue de manera masiva a los smartphones del mercado, gracias en gran medida a Qualcomm y sus nuevos SoCs Snapdragon 865 y Snapdragon 765. El segundo de ellos está destinado a la gama media y habilita a la mayoría de terminales del mercado a disponer de 5G por un precio asequible. En este caso, el fabricante Realme está detrás de su primer modelo con conectividad 5G y estará basado en el Snapdragon 765G. Este SoC se enfoca al mundo gaming, por lo que es de esperar que venga con ciertos detalles para ello. Sabiendo eso, la marca ha incorporado un sistema de refrigeración bastante prominente en su modelo Realme X50, todavía no lanzado.
Según el último teaser, este sistema vendría dado por un heatpipe de 8 mm de cobre con líquido en su interior, que es el que hace posible una refrigeración de calidad. Se puede ver en la anterior imagen el tamaño de tal heatpipe frente al del smartphone. Esto no quiere decir que el Snapdragon 765G sea un SoC que se caliente demasiado, ni mucho menos, si no que Realme pretende destacar sobre el resto de competidores al lanzar sus smartphones con este nuevo SoC gaming.
Otras características filtradas del Realme X50 son un notch en el frontal incrustado en la parte superior izquierda de la pantalla, panel de 6.6" LCD cuádruple cámara trasera con sensor principal de 64 MP y carga rápida de 30 W. Habrá que esperar, sin embargo, hasta el día 25 de enero para confirmar todos estos detalles, aunque se seguirán filtrando al respecto durante los próximos días.
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