El fabricante chino YMTC, que forma parte del grupo Tsinghua Unigroup propiedad del propio gobierno chino, ha anunciado el lanzamiento de sus primeras memorias NAND Flash 3D fabricadas con 128 capas apiladas verticalmente, un salto importante desde la anterior generación XTracking 1.0 que disponía de 64 capas y que los colocaba en una posición bastante atrasada respecto de la competencia del sector.
Bajo el nombre de XTracking 2.0 nos encontramos con una arquitectura de memoria NAND Flash con la que la compañía china quiere competir contra los grandes del sector como Micro, Hynix, Samsung o Kioxia, unas compañías que suponen la punta de lanza del sector y que, en la actualidad, tienen ya memorias de 96 capas en producción y arquitecturas de 128 capas anunciadas desde el pasado año.
El primer chip con esta tecnología de YMTC será el X2-6070, un chip formado por las mencionadas celdas de memoria de 128 capas 3D NAND que, en este caso concreto, son de tipo QLC o Quad-Level Cell, con 4 bits por celda.
Entre otros usos, la compañía apunta a que sus memorias X2-6070 estarán presentes en sistemas de inteligencia artificial, 5G y otras aplicaciones actuales en servidores y centros de datos.
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