Durante esta versión virtual del CES 2021 hemos podido ver una gran cantidad de hardware nuevo, ya sea de cara a componentes separados o productos finalizados, y entre ellos podemos encontrar los nuevos procesadores Intel Rocket Lake-S. En el evento de presentación, se revelaron varios detalles, incluyéndose una imagen a color real del die de los Intel Rocket Lake-S, y gracias a @Locuza_ en Twitter, ahora podemos ver con detalle a qué corresponde cada parte.
Para empezar, podemos ver como prácticamente la mitad del área del die de Rocket Lake-S se la lleva el Uncore y la iGPU, mientras que el resto es el que está dedicado a los núcleos Cypress Cove, que recordemos, se supone que son un back-port de Willow Cove a 14 nanómetros, aunque los algunos cambios.
Cada núcleo Cypress Cove cuenta con 512kB de caché L2, además de contar con una caché L3 de 16MB dividida en partes de 2MB que es completamente accesible por parte de cualquier núcleo del procesador. Las cachés L1 permanecen idénticas a los núcleos Willow Cove.
Por otra parte, la iGPU del procesador es la Intel Gen12 Xe-LP GT1, siendo la GPU más pequeña de Intel para esta generación con un total de 32 unidades de ejecución que proporcionan un total de 256 núcleos, bastante por debajo de las 96 unidades de ejecución de la versión GT2 de la misma GPU. Aun así Intel dice que esta GPU es un 50 por ciento más potente que la Intel Gen9.5 GT2 que encontramos en Comet Lake-S.
Por ultimo, nos encontramos con el Uncore, que ha crecido para alojar a la arquitectura necesaria para PCI Express 4.0, que además crece hasta un total de 28 líneas PCI Express.
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