Las CPU Intel Xeon Sapphire Rapids llegarán con soporte DDR5 y HBM junto PCIe 5.0 y diseño multi chip
por Antonio Delgado Actualizado: 19/08/2021 1En su reciente evento, Intel ha desvelado nuevos detalles sobre su nueva arquitectura Sapphire Rapids para servidores y centros de datos dentro de la línea de procesadores Xeon de la compañía.
Estos chips llegarán con importantes novedades, tanto con el soporte de distintos tipos de memoria (DDR5, Optane y HBM), como por su arquitectura y diseño interno, donde Intel dará el salto de un único Die monolítico a un diseño de múltiples Dies trabajando juntos. Además, integrarán los nuevos núcleos Golden Cove de alto rendimiento que también veremos en los Performance Cores de Alder Lake.
El diseño multi chip de Sapphire Rapids permite acceder a todos los recursos del procesador desde cualquier núcleo
Con este nuevo diseño multi-die o multi-chiplet interconectado, los procesadores Xeon Sapphire Rapids consiguen que cada hilo de ejecución tenga acceso completo a todos los recursos de todos los módulos como memoria, caché, o módulos de entrada y salida, aunque estén en otro Die distinto. Esto permite que se comporte como un único procesador unificado. Para ello, Intel ha conseguido un sistema de interconexión de baja latencia con secciones cruzadas para permitir el acceso directo de unos módulos a otros.
En total, soportarán hasta más de 100 MB de caché LLC a la que tendrán acceso todos los núcleos, aunque esté presente en un módulo específico.
Cada uno de los módulos que forman un procesador Sapphire Rapids contará con sus propios núcleos, motores de aceleración, módulo de entrada y salida con PCI Express 5.0 y controladores de memoria.
Sapphire Rappids soporta 8 canales de memoria DDR5 y también HBM
La memoria soportada por los Sapphire Rapids va desde la nueva DDR5, que se convertirá en el estándar de facto a partir de 2022, y también ofrecerán soporte para memorias HBM de alto ancho de banda. El soporte para memorias Intel Optane también está garantizado con sus módulos persistentes 300 Series.
En total tendremos hasta cuatro controladores de memoria integrados con soporte para 8 canales de DDR5.
El uso de memoria HBM le permite superar el ancho de banda que consigue el mismo procesador con memoria DDR5 de 8 canales, de hecho es posible incluso no depender de la memoria DDR5 en según que entornos. Los Sapphire Rapids podrán configurar la HBM en dos modos de funcionamiento, utilizando de manera combinada con la DRAM o a modo de caché.
A nivel de mejoras de entrada/salida, Sapphire Rapids contará con su nuevo Compute eXpress Link 1.1 (CXL 1.1), además de soporte para PCIe 5.0 para poder conectar dispositivos como tarjetas gráficas aceleradoras con un mayor ancho de banda en cuanto empiece a desplegarse esta tecnología.
En muchas ocasiones, este tipo de procesadores para centros de datos se suelen integrar en sistemas multisocket. intel ha incorporado la tecnología Ultra Path Interconnect (UPI 2.0) que permite implementar hasta 4x24 enlaces a 16 GT/s para poder comunicar más de uno procesador Sapphire Rappids al mismo tiempo.
Núcleos Golden Cove de alto rendimiento junto con motores de aceleración
Los Xeon Sapphire Rapids integrarán los nuevos Performance Core de Intel, "Golden Cove", con todas las mejoras de IPC y rendimiento anunciadas. De esta manera, Intel compartirá su nueva arquitectura de CPU tanto en sus líneas "domésticas" para sobremesas y portátiles, como en su línea profesional para centros de datos.
Estos núcleos, que podrán alcanzar hasta 80 según los rumores y filtraciones que han ido surgiendo se acompañarán también de motores de aceleración enfocados a optimizar el desempeño del chip encargándose de ciertas tareas. Estos "Acceleration Engines" estarán integrados en cada chiplet o die y tendrán acceso a un espacio de memoria compartido con los núcleos principales.
Este sistema de aceleración permite mejorar considerablemente el rendimiento en tareas como la criptografía o la compresión y descompresión de datos, consiguiendo hasta 400 Gbps de procesamiento criptográfico simétrico y hasta 160 Gbps de compresión y otros tanto de descompresión.
Se espera que estos procesadores lleguen durante el segundo trimestre del año 2022.
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