Qualcomm no hará chiplets de momento por cuestiones de coste

El diseño de chiplets ha tomado fuerza en el mercado de los procesadores y GPUs de sobremesa. Compañías como AMD primero con sus Ryzen 3000 e Intel (Foveros por ejemplo) después se han pasado a este sistema de diseño y empaquetado de procesadores donde los componentes clave se dividen en distintos "Dies" que se combinan bajo un mismo sustrato en el procesador. Esta tecnología permite combinar distintos procesos de fabricación en los distintos componentes y unificarlos en un diseño ampliamente escalable, tanto en 2D como con apilamiento en 3D.

Sin embargo, si bien en PC este diseño tiene ventajas de costes (es más sencillo fabricar chips más pequeños, y se pueden usar nodos más grandes y baratos para componentes como los de entrada/salida), no es algo aplicable en todos los mercados, y Qualcomm no va a apostar por el momento por el diseño de chiplets en sus SoCs para smartphones y PCs.

La razón no es otra que el aumento de costes que conllevaría fabricar un SoC mediante chiplets en un tamaño tan contenido como el que tienen los procesadores para smartphones. Además, en este tipo de chips donde el consumo es clave, pasar a un diseño de chiplets conllevaría un aumento de consumo. No obstante, esta no es la razón por la que Qualcomm no se pasará a este diseño a corto plazo, sino que el aumento de los costes que supondría adaptar un empaquetado así en SoCs móviles no compensaría a la compañía.

Así nos lo ha asegurado Alex Katouzian, Vicepresidente Senior y Director General de las divisiones de Mobile, Compute y XR de Qualcomm en este Computex 2023.