La Tecnología de Sustrato de Cristal de Intel permitirá Procesadores más Potentes y con Menor Consumo

En mayo publicamos una editorial con las novedades que nos había mostrado Intel en cuanto al uso de nuevos materiales para conseguir seguir cumpliendo con la Ley de Moore y conseguir chips cada vez más densos y con más potencia.

El desarrollo que estaba siguiendo Intel era el de sustituir los sustratos orgánicos convencionales por un nuevo sustrato con núcleo de cristal. La razón no era otra que el hecho de que los sustratos convencionales comenzaban a mostrar una ralentización en el escalado que permitían a la hora de fabricar procesadores, y que el núcleo de cristal ofrece una mayor estabilidad dimensional que evitaba errores a la hora de fabricar procesadores con procesos de fabricación más pequeños.

Intel ha desvelado algunas novedades sobre este material y su futuro uso en el empaquetado de procesadores para sustituir a sus actuales tecnologías Foveros.

Otras ventajas son el conseguir una mayor densidad de agujeros por los que pasar los materiales conductores, menores pérdidas que permiten mayores frecuencias y el soporte para mayores temperaturas.

Adicionalmente a la mayor estabilidad dimensional para poder conectar las distintas capas, el sustrato de cristal permite una mayor eficiencia a la hora de utilizar los sistemas de litorgrafía más avanzados, con una menor distorsión a las altas temperaturas. Esto, entre otras cosas, da lugar a la posibilidad de conseguir unos empaquetados más grandes con yields (chips válidos por cada oblea) mucho mayores.

Ya habíamos hablado del uso de sistemas de interconexión óptica que se introducirían con el uso del cristal como material de sustrato, lo que permitirá la transmisión de las señales a alta velocidad con unas necesidades de energía mucho menores.

Todavía falta para ver nuevas familias de procesadores utilizando este sistema, pero, por ejemplo, el sistema de interconexión óptica ya se está enviando en forma de pruebas para que los fabricantes puedan ir adaptándose a ellos, ya que la idea es que estas nuevas tecnologías también se puedan utilizar en otros procesadores de terceros.

Se espera que durante la segunda mitad de esta década de los años 20, lleguen los primeros procesadores con sustrato de cristal.

En definitiva, el uso del cristal en vez de materiales orgánicos para los sustratos de los chips dará lugar a una nueva generación de procesadores con mayores densidades, menores costes y consumo y un rendimiento superior, además de permitir integrar más chiplets o bloques en un mismo chip.

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