El presidente de Honor, George Zhao, ha acudido al evento Snapdragon Summit en Hawái, para anunciar por primera vez el Honor Magic 6, integrando el todopoderoso Snapdragon 8 Gen 3.
George no ha dado muchos detalles, más allá de anunciar que tendrá el nuevo SoC buque insignia de Qualcomm y que gracias a este, el Honor Magic 6 podrá soportar computación de IA LLM de hasta 7 mil millones parámetros en el propio dispositivo. 7 Mil millones de parámetros es consistente con lo que Qualcomm nos ha estado mostrando estos días, como pudimos ver en este ejemplo ayer.
Una de las integraciones es el Honor Magic Ring, que si bien algunas cosas ya se ofrecían anteriormente en dispositivos Honor, en este caso presumiblemente han integrado las nuevas tecnologías Seamless de Snapdragon.
Otra de las características anuciadas es el Magic Capsule, una tecnología que detecta la pupilas de los ojos para interactuar con el móvil.
No tenemos más especificaciones, ni fechas ni precios, pero se espera conocer más detalles las próximas semanas, y con suerte estará disponible para principios de 2024.
Así mismo, el presidente de Honor ha aprovechado para confirmar que ellos también se unen al carro del Snapdragon X Elite, y lanzarán sus primeros dispositivos con este nuevo SoC de PC a mediados de 2024.
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