TSMC aumenta la capacidad de empaquetado de chips para IA a 15000 obleas mensuales

TSMC ha aumentado su capacidad de fabricación de chips CoWoS en respuesta a los fuertes pedidos de NVIDIA, según informes que podemos leer en WCCFTech, y es que siendo TSMC el mayor fabricante de chips por contrato del mundo, es un socio clave en la cadena de suministro de NVIDIA para los chips de inteligencia artificial de la compañía, y también uno de los principales cuellos de botella debido a las limitaciones de capacidad de su tecnología de empaquetado de los chips.

Se cree que las limitaciones de producción de NVIDIA son una limitación clave en su capacidad de aumentar los pedidos para satisfacer la demanda masiva de sus productos. Esto también ha permitido a algunos de sus competidores robarle pedidos a NVIDIA, y los informes de hoy sugieren que TSMC ha aumentado su capacidad CoWoS a 15.000 obleas por mes.

Un aumento en los pedidos de NVIDIA ha llevado a TSMC a aumentar su capacidad CoWoS a través de un proceso que se inició a principios de este año, y es que los informes de la cadena de suministro de TSMC han señalado anteriormente que la compañía podría aumentar su capacidad de empaquetado CoWoS a 30.000 obleas por mes para finales de este año.

Este movimiento es sobre todo positivo para la compañía, ya que informes anteriores sopesaban que la capacidad de empaquetado de TSMC iba a ser de entre 15000 y 20000 obleas mensuales para la primera mitad de 2024, así que parece ser que se trabaja con cierto adelanto a los planes que la compañía había diseñado.

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