Kioxia planea lanzar sus primeros chips de memoria 3D NAND de 1.000 capas en el 2027

Kioxia, la compañía anteriormente conocida como Toshiba Memory, es uno de los principales fabricantes de memorias 3D NAND con sus chips BiCs de distintas generaciones. 

Ahora, en su hoja de ruta la compañía espera poder disponer de chips de memoria 3D NAND (V-NAND) de 1.000 capas apiladas verticalmente en tan solo 3 años, para el año 2027. Estas expectativas se basan en la evolución de este mercado en los últimos años, con una tendencia que va multiplicando la densidad de los chips constantemente. En concreto, con un aumento de 1,33x por cada año.

Además de este aumento de la densidad de los chips, la compañía también planea reducir aún más el tamaño de las celdas de memorias, e incluso pasar desde memorias TLC de 3 bits por celda a QLC de 4 bits por celda y también PLC de 5 bits por celda.

Parece que en la asociación de colaboración entre Kioxia y Western Digital hay algunas discrepancias sobre la viabilidad de esta evolución en tan corto plazo. WD apunta que los costes de inversión son muy altos, y que el aumento de densidad de los chips conlleva una reducción de costes lenta en el tiempo. Por ello, la apuesta de la compañía en ese sentido es la de ralentizar el desarrollo de chips con cada vez más capas en los próximos años.

Por su parte, Kioxia busca disputar con Samsung el liderazgo en el mercado de los chips de memoria NAND aumentando su densidad. Habrá que ver si ambas compañías acercan posturas.

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