Después de muchas novedades, en cuanto a procesadores se refiere, por parte de AMD en el pasado CES, el fabricante sigue avanzando para su siguiente generación. Los rumores cuentan que AMD habría elegido el proceso de 3 nm de TSMC para sus próximos núcleos Zen 6, junto con un avance también en el proceso de fabricación de su chip para E/S que utilizará 4 nm. Esto permitirá ofrecer avances significativos para su próxima generación de procesadores.
Los núcleos Zen 5 se fabrican con el proceso N4P de TSMC, esto consigue poco margen respecto al N5. Pero los Zen 6 se dice que emplearán el N3E de 3 nanómetros, que consigue mejorar hasta un 20% la velocidad, un consumo de un 30% menos y mayor densidad lógica del 60% respecto al N5. Pero también actualizará el nodo empleado para su chip de E/S ofreciendo más beneficios para esta próxima generación.
Con un cambio al proceso N4C para los chips de E/S de la compañía, se ofrecerá mejores soluciones para gráficos integrados como RDNA 3.5. También se conseguirá introducir una NPU para los procesadores de equipos de escritorio, junto con un controlador de memoria mejorado que permita compatibilidad con velocidades más altas como las que ofrecen los módulos CUDIMM.
También se habla que AMD está debatiendo si volver a las GPUs de gama alta, todo depende del resultado obtenido con estas Radeon RX 9000 Series. La próxima arquitectura UDNA estara presente tanto en gráficos para profesionales y centros de datos, como para la gama de jugadores. Con una arquitectura así AMD tiene la oportunidad de lanzar un modelo Radeon que pueda hacer frente a una supuesta NVIDIA RTX 6090.
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