El terremoto de 6,4 grados en la escala Richter que afectó a Taiwán a principios de esta semana ha producido daños en obleas creadas en las instalaciones de fabricación de TSMC. El movimiento sísmico principal fue seguido de más de 70 réplicas, muchas de ellas con más de 4 grados de magnitud.
Según aseguran en ComputerBase, además de paralizar la fabricación de chips y evacuar las instalaciones de TSMC en las fábricas 8, 14, 15, 18 y 12A, un gran número de obleas, del orden de 20.000, habrían resultado dañadas.
Al estar situadas en un entorno propicio para los terremotos, gran parte de la maquinaria e instalaciones de TSMC en Taiwán cuentan con sistemas anti-vibraciones, y los edificios pueden resistir terremotos de magnitudes superiores. Por ello, no ha habido que lamentar daños personales, y parece que tampoco en los edificios.
Sin embargo, dada la precisión a la que se fabrican chips con procesos avanzados como el N3, cualquier mínima variación en los sistemas de litografía estropearía los chips fabricados en ese momento. Todavía falta por ver si de esas 20.000 obleas afectadas (el margen ronda las 10.000 a 20.000), el fallo es total, o si se pueden aprovechar chips dentro de cada oblea.
TSMC es capaz de fabricar algo menos de 40.000 obleas por día, por lo que la cifra afectada tampoco debería suponer nada grave en sus cuentas.
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