ASUS comienza a utilizar metal líquido en vez de pasta térmica en sus portátiles con Core i9

Uno de los retos a los que se enfrentan los fabricantes de portátiles de alto rendimiento está en la disipación del calor que producen los componentes como procesador y tarjeta gráfica, sobre todo hoy en día donde los portátiles "gaming" con formatos compactos han ganado bastante popularidad.

Sistemas de múltiples heatpipes con dos, tres o incluso cuatro ventiladores; diseños llamativos con aberturas para mejorar el flujo de aire o limitaciones de rendimiento son algunas de las estrategias que podemos ver en equipos de esa gama hoy en día.

La llegada de procesadores Intel Core de novena generación para portátiles, con Core i9 de ocho núcleos en cabeza, hará que los fabricantes tengan que mejorar aún más sus sistemas de disipación para exprimirlos al máximo y parece que ASUS ha empezado a anunciar el uso de "pastas térmicas" que utilizan metal líquido como compuesto principal.

El compuesto líquido lo proporciona la compañía alemana Thermal Grizzly y otorga una reducción, según ellos, de hasta 13ºC en comparación a pastas térmicas convencionales.

Los sistemas de metal líquido como interfaz entre chips y disipadores no son algo nuevo, pero su uso suele ser más delicado a nivel usuario debido a la conductividad eléctrica que tienen y a otros problemas como la posible corrosión o erosión del IHS del procesador. En este caso ASUS integra directamente en la fabricación el metal líquido por lo que esos problemas no deberían influir al usuario, además aseguran haber creado un sistema de contención para evitar que el metal líquido se desparrame por la placa evitando así problemas de cortocircuitos.

Por el momento la compañía lo integra en portátiles como el ASUS ROG G703GXR o el ASUS Mothership con procesadores Intel Core i9-9980HK.

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