Se revela la arquitectura interna del chipset X570 gracias a un diagrama filtrado y se confirma el triple de consumo respecto al anterior chipset
por Sergio San Joaquín 1El chipset X570 es el primero diseñado internamente por AMD en contra de los anteriores X370 y X470 diseñados por ASMedia, quien posiblemente se limite a aportar el chip USB 3.1 al nuevo chipset. Ha aparecido un diagrama sobre el chipset X570 en los foros de ChipHell que deja más información sobre el nuevo chipset que dará soporte a los Ryzen (Matisse) Zen 2.
El nuevo chipset recibe el nombre en código Valhalla, y para mantener compatibilidad con la generación de chipsets anterior, Zen 2 tiene el mismo layout en cuanto a pines con la misma conectividad de SoC, pero con dos diferencias clave, los nuevos Zen 2 dispondrán de 24 líneas de PCIe 4.0, destinando 16 líneas a los slots para tarjetas gráficas y dejando los 8 restantes repartidos en 4 líneas para el bus del chipset y otras 4 líneas para la interfaz M.2 NVMe.
En lo que respecta al southbridge, se muestran dos puertos SATA de 6 Gbps, uno de los cuales se puede usar como M.2, y 4 puertos para USB 3.1 (5 Gbps), el bus de audio también va conectado al controlador I/O del SoC con un chip Azalia que servirá como audio HD.
El mayor inconveniente se encuentra en el TDP del nuevo chipset, y es que con 15W triplica el resultado obtenido en la anterior generación, y se sospecha que sea el motivo de la presencia de un mini ventilador en las muestras de placas base filtradas hasta el momento con el chipset X570.
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