AMD ha publicado recientemente, justo el 31 de diciembre, una nueva patente donde muestran una arquitectura de GPU basada en chiplets.
El diseño basado en chiplets divide un procesador, o una GPU en este caso, en distintos componentes fabricados por separado y unificados bajo una misma capa de interconexión. Este sistema, ya utilizado en los procesadores AMD Ryzen de tercera generación por ejemplo, permite modularizar el diseño y que un mismo procesador utilice chiplets fabricados en distintos procesos.
AMD aprovechará su experiencia con el uso de chiplets en sus procesadores para llevarlos a las GPUs
En el caso de los procesadores Zen 2, por ejemplo, los CCD donde se encuentran los núcleos está fabricados por TSMC a 7 nanómetros, mientras que el chiplet cIOD, encargado de la entrada/salida y de la comunicación con la memoria RAM a través de su propio controlador de ememoria, está fabricado a 12 nanómetros en GlobalFoundries.
Con esta patente, AMD busca trasladar ese diseño basado en chiplets a las tarjetas gráficas, de tal manera que se podrán crear GPUs modularizadas con varios chiplets más pequeños interconectados en uno solo, pudiendo ahorrar costes a la hora de fabricar (es más barato crear chips más pequeños y unirlos que crear uno más grande).
La idea es que todos los chiplets funcionen como una sola GPU, ya que, al contrario que con los procesadores y el uso de varios núcleos en un sistema operativo convencional, ampliamente soportado, los sistemas multiGPU dependen mucho del soporte específico de cada juego o aplicación. Para ello, la patente muestra un sistema de interconexión que une los distintos chiplets a un chiplet principal, y este será el que se comunique con la CPU. Cada chiplet contará con su propia caché LLC.
Los rumores parecen apuntar a que la primera gráfica de AMD basada en chiplets llegará después de la arquitectura RDNA 3, una arquitectura que está prevista para el año 2022, por lo que podría tratarse de una nueva arquitectura o de una evolución de RNDA 3 con un diseño de chiplets.
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