Un problema en el diseño del socket de los Intel Alder Lake estaría causando problemas de temperatura

Parece ser que se ha encontrado un problema relacionado con el socket LGA 1700 de Intel, el cual da hogar a los procesadores con arquitectura Intel Alder Lake y estaría causando un contacto desigual en los disipadores que se montan sobre estos chips. Debido a ello, las temperaturas son sensiblemente más altas, por lo que es importante conocer dicho problema y el posible impacto que puede tener.

Según las pruebas de Igor’s Lab, se puede ver como un procesador Alder Lake que contaba con un IHS ligeramente cóncavo, termina doblado tras su inserción en una placa base. Asimismo, con el procesador instalado se puede apreciar una notable deformación del socket tanto en su parte frontal como en su parte trasera, así como un mal contacto entre el procesador y el disipador.

En otra publicación, se puede apreciar como un backplate extremadamente grueso que fuerce a la placa base a conservar su forma plana puede ayudar a mitigar este problema, aunque posteriormente se ha conseguido ver como colocar arandelas en los tornillos que sujetan el sistema de bloqueo del procesador mejoran los problemas de doblado del socket.

Como era de esperar, esto también mejora el contacto con el disipador, y por ende, las temperaturas de funcionamiento del sistema.

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