AMD ha presentado sus nuevos procesadores Ryzen 7000 Series basados en núcleos Zen 4 y que estarán disponibles el próximo otoño. Junto a estas CPUs, también ha presentado el conjunto de chipset que llevarán las placas base compatibles. El X670 y X670E son los chipsets tope de gama y que se ha confirmado que contarán con un conjunto de chipset dual en algunos modelos y que hemos podido ver gracias a la presentación MSI Insider.
Este conjunto dual de chipset podrá ofrecer características como 24 carriles PCI Express 5.0 para tarjetas y unidades SSD M.2. También hemos visto que este conjunto de chipset, a diferencia de esta actual generación, no requerirá de refrigeración activa. De esta forma se simplificará su diseño y su consumo también será inferior.
Los nuevos procesadores AMD Ryzen 7000 Series contarán con un TDP de hasta 170W y con un nuevo socket de tipo LGA1718 también llamado AM5. Esas CPUs serán compatibles, como ya hemos comentado, con PCI Express 5.0 y memoria DDR5 con un nuevo sistema de overclocking llamado AMD EXPO. Estos procesadores junto con las placas compatibles estarán disponibles el próximo otoño, pero este verano conoceremos más detalles de estos nuevos procesadores y del conjunto de chipset AMD de la serie 600.
Os dejamos el vídeo completo.
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