Filtrado el diseño PCB de la MSI MEG X670E GODLIKE para los AMD Ryzen 7000 Series

Dentro de muy poco veremos la nueva generación de procesadores AMD Ryzen 7000 Series, esta nueva serie estrena socket de tipo LGA y con esto también nuevas placas base. Desde Wccftech podemos ver el diseño de una de las placas premium de MSI para esta nueva generación, además nos han filtrado las características técnicas de esta MSI MEG X670E GODLIKE.

Esta placa tiene una PCB de 10 capas y cuenta con un diseño de 24+2+1 VRM para entregar toda la potencia necesaria a estos AMD Ryzen 7000 con mayor consumo. Cuenta con un conector de 24 pines, 2 de 8 pines y 1 de 6 pines dedicado a Power Delivery con hasta 60W. Incluye el chipset X670E más alto de gama que podrá ofrecer almacenamiento PCI Express 5.0 y hasta tres ranuras PCI Express 5.0 donde podrás usar 1 x16 o 2 x8, la tercera es PCIe 5.0x4, las ranuras para tarjetas PCI están reforzadas con acero.

Cuenta con un máximo de 128 GB de RAM DDR5 dividido en 4 ranuras compatible con la tecnología de overclocking para memoria EXPO. También dispone de 4 slot para unidades SSD M.2 donde 1 será PCIe 5 y el resto PCIe 4, las unidades SSD están cubiertas con un disipador de calor para mantener mejor temperatura. Para conectar más almacenamiento cuenta con 8 conectores SATA a 6 Gbps. Podrás conectar dispositivos más rápidos gracias a su USB dual de tipo C 3.2 Gen 2 donde uno es compatible con PD para ofrecer esos 60W.

Este modelo parece que también incluye la pantalla M-VISION al igual que la versión para Intel, en esta pantalla podrás monitorizar valores del PC e incluso reproducir vídeos. 

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