AMD ha mostrado hoy las características de las nuevas placas base para CPUs Ryzen 7000

AMD ha oficiado hoy un Webinar en el que se han podido ver placas base de distintos fabricantes, y gracias a ello, podemos conocer tanto información sobre los modelos concretos de marcas como ASUS o MSI, como información general de la nueva plataforma sobre la que residirán los nuevos procesadores AMD Ryzen 7000 Series.

AMD ha empezado de una forma muy directa, mostrando algunas de las especificaciones del nuevo socket AMD AM5, que cuenta con un nuevo diseño LGA que se aparta del socket PGA que ha estado utilizando AMD hasta ahora en los equipos domésticos. Este socket llega con un total de 1718 pines, y tiene soporte nativo para procesadores con hasta 170W de TDP, lo que significa que los procesadores tope de gama de la próxima generación llegarán con el TDP máximo para la plataforma.

Esto no implica que los procesadores no puedan consumir más de 170W, pues es algo que va a ocurrir, especialmente si optamos por hacer overclock de forma manual al procesador. Sin embargo, también deja claro que, salvo una revolución en las próximas arquitecturas Zen, será complicado ver como la cifra de núcleos se duplica, tal como pasó en AM4.

Como era de esperar, AM5 llega con soporte para memoria DDR5 y PCI Express 5.0, de modo que podremos conectar tanto memoria RAM de última generación como tarjetas gráficas y unidades de almacenamiento con velocidades vertiginosas, aprovechando al máximo las capacidades de los procesadores AMD Ryzen.

En total, el socket AM5 cuenta con soporte para hasta 24 líneas PCI Express, hasta 14 puertos USB a 20Gbps, conectividad WiFi 6e y hasta 4 puertos HDMI 2.1 o DisplayPort 2.0, tratándose así de una plataforma con unas interesantes posibilidades de conectividad, que se verán también ampliadas dependiendo del chipset que elijamos.

Hablando de chipsets, AMD hoy solo ha hablado de los AMD X670 y X670E, dejandose las opciones de gama media y baja en el tintero para un futuro evento, tal y como pasó con los chipset de la serie 500. Tal como ya sabíamos, X670 cuenta con capacidades de overclock entusiasta, un slot NVME PCI Express 5.0 y la posibilidad de contar con un slot PCI Express 5.0 para gráficos, aunque no es obligatorio.

En cambio, en el caso de los chipset X670E, las capacidades de overclock se ven aumentadas, convirtiéndose así la opción preferida por los overclockers extremos que requieren de hasta la última gota de ajustabilidad, además de garantizar conectividad PCI Express 5.0 a un slot NVMe como a dos slots PCI Express x16.

Si echamos un vistazo a las placas base anunciadas por las distintas compañías, podremos ver como es común encontrarnos con una enorme cantidad de puertos USB 3.2, tanto de tipo Gen 2 como de tipo Gen 2x2, además de ver la aparición del USB 4.0 en la parte trasera de estos nuevos modelos.

Asimismo, a nivel de conectividad de red no es extraño encontrarnos con adaptadores de 2,5Gbps, e incluso algunos de 10Gbps. Es por ello que para la gama alta de AMD, los adaptadores de 2.5Gbps pueden considerarse el nuevo estándar después de muchos años de gloria para los adaptadores Gigabit Ethernet, que empiezan a sucumbir incluso a las mejores tarifas de conectividad de fibra óptica.

Otro estándar que parece tener fecha de caducidad es el M.2. 2280, pues en algunos casos estamos viendo como los SSD PCI Express 5.0 de alto rendimiento pueden llegar con un formato M.2. 25110, más ancho y largo de lo habitual, algo que además de indicar una mayor generacion de calor –y por tanto mayores disipadores—puede implicar que veamos capacidades nunca vistas en este factor de forma.

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