MSI ha publicado las especificaciones de algunas placas con chipset X670 y X670E para los AMD Ryzen 7000 Series

Después de conocer los precios que tendrán algunos modelos de placas MSI para la próxima serie de procesadores AMD Ryzen 7000 con núcleos Zen 4, finalmente podemos ver las especificaciones finales en su propia web. Hay 3 modelos de estas placas MSI con chipset X670 y X670E, la MSI PRO X670-P WIFI, MSI MPG X670E CARBON WIFI y MSI MEG X670E ACE.

MSI MEG X670E ACE

Esta placa de gama alta está diseñada para ofrecer un rendimiento extremo en juegos y overclocking gracias a sus componentes de alta calidad junto con procesadores AMD más potentes. Cuenta con un diseño de 22+2+1 fases con PCB de 8 capas y cobre de 2 oz. La parte posterior incluye un backplate para mejor disipación, al igual que todos los conectores M.2 cuentan con disipador de calor que se sujetan de forma magnética. Para mantener a temperatura los componentes de la placa se han instalado varios disipadores con un heatpipe que está en contacto con los componentes.

Las ranuras PCIe 5.0 están protegidas con acero y cuentan con tecnología para minimizar las interferencias y el ruido eléctrico.

Se pueden instalar un máximo de 4 memorias DDR5 con un total de 128 GB. Este modelo cuenta con 3 ranuras PCIe 5.0 que pueden funcionar en diferentes configuraciones, además incluye 4 ranuras M.2 para discos SSD donde una de ellas es PCIe 5.0. Esta configuración de 4 discos SSD M.2 se puede ampliar con 2 más PCIe 5.0 gracias a su tarjeta de expansión con ventilación activa. Los SSD se pueden instalar con el sistema sin tornillos de MSI.

Cuenta con WiFi 6E y LAN de 10 GbE, también tiene conectores USB de tipo C de hasta 20 Gbps y un conector para USB-C PD de hasta 60W. También cuenta con varios USB de tipo A 3.2 Gen 1 en la parte trasera y conectores para el frontal de la caja.

MSI MPG X670E CARBON WIFI

Aquí encontramos una placa con un diseño de 18+2+1 fases que también sacará el máximo partido de tu nuevo AMD Ryzen 7000 Series. La PCB está construida con 8 capas y cobre de 2 oz como la anterior. Aquí también encontramos unos conectores para tarjetas PCIe reforzados y que minimizan el ruido eléctrico. Para mejorar la temperatura también se ha instalado un sistema de refrigeración con un heatpipe en contacto directo con los componentes y con un disipador encargado de expulsar el calor.

Dispone de 4 slot para memoria de última generación DDR5 con un total de 128 GB. Cuenta con 3 ranuras PCIe, 2 de ellas compatibles con tarjetas PCIe 5.0 en varias configuraciones. En cuanto a almacenamiento, esta placa tiene 4 conectores M.2 para SSD donde 2 de ellos son PCIe 5.0 a los que se añade un disipador de calor para mejorar su temperatura. Las unidades SSD también cuenta con el sistema sin tornillos.

También encontramos conexión WiFi 6E y conectividad LAN de 2.5 GbE, además podemos conectar periféricos a los USB de tipo C de hasta 20 Gbps y USB de tipo A, disponibles en la parte trasera o en forma de conector para el frontal de la caja.

MSI PRO X670-P WIFI

Este modelo para creadores de contenido cuenta con un gran disipador de calor junto a los VRM que mejorará la temperatura, digital PWM y doble conector de 8 pines para la CPU. La placa está fabricada, como las anteriores, con 8 capas y cobre de 2 oz.

Aquí también podemos instalar un máximo de 4 memorias DDR5, para un total de 128 GB. A diferencia de las demás, esta placa cuenta con ranuras PCIe 4.0 para tarjetas sin opción al más reciente PCIe 5.0. Sin embargo, para el almacenamiento si dispone de un conector M.2 PCIe 5.0 para instalar una unidad SSD con disipador de calor junto con otras 3 PCIe 4.0.

Para conectar a internet o a redes podrás usar su WiFi 6E o LAN de 2.5 GbE. Aquí también encontramos USB de tipo C de hasta 20 Gbps junto con más conectores USB de tipo C y A en la parte trasera y para el frontal de la caja.

Por el momento no hay fecha de disponibilidad de estos modelos ni precios más allá de los filtrados antes.

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