AMD Confirma que habrá Procesadores con 3D V-Cache tanto en Zen 4 como Zen 5

AMD ha desvelado en su evento AMD together we advance_PC  que habrá modelos de CPU con la tecnología de 3D V-Caché basados en la arquitectura Zen 4 y también Zen 5. Esta tecnología utiliza un diseño tridimensional para apilar grandes cantidades de caché L3 interconectadas, aumentando el rendimiento en ciertos flujos de trabajo.

Aunque esta tecnología se introdujo primero en el mercado de procesadores para servidores con EPYC Milan-X, El primer procesador doméstico que llegó con esta tecnología fue el AMD Ryzen 7 5800X3D en forma de un "refresh" que le permitió competir de tú a tú en gaming con los procesadores más potentes de la competencia.

Tal y como ya se esperaba, la tecnología 3D V-Caché también estará presente en Zen 4, por lo que probablemente veremos un modelo con esta tecnología tanto en el mercado doméstico, como una serie de CPUs para servidores basados en esta arquitectura y con caché apilada. No obstante, algunos rumores apuntan a que no veremos Zen 4 con 3D V-Caché hasta 2023. 

AMD también ha desvelado que sus planes para la memoria 3D V-Caché se mantendrán en la próxima generación con su arquitectura Zen 5 y tendremos procesadores con este sistema de memoria caché apilada en vertical en el chip también en el año 2024.

El roadmap que ha publicado la compañía también deja claro que AMD mantendrá la estrategia actual de evolucionar cada arquitectura con una revisión a un nuevo proceso de fabricación. De esta manera, Zen 4 llegará en 5 nanómetros, pero tendrá un refresh en 4 nanómetros, y Zen 5 llegará en 4 nanómetros para pasar a los 3 nanómetros en el futuro.

Estas dos nuevas familias de arquitectura contarán con variantes "c", con modificaciones para conseguir una mayor densidad y eficiencia. De esta manera, se pueden aumentar los núcleos hasta más de 128 núcleos por procesador, tal y como ocurrirá con Zen 4c y los procesadores AMD Bergamo.

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