Bose adoptará los chips Qualcomm Sound S5 en sus próximas soluciones de audio

Anunciada en el MWC 2022, las plataforma Qualcomm Sound S5 forman parte de la propuesta de Qualcomm para integrarse en dispositivos de audio inalámbricos que buscan ofrecer una alta calidad de sonido y baja latencia.

Estos chips integran conectividad Bluetooth 5.3 dual, con modo de baja energía, junto al propio procesador, DSP, sistemas de cancelación de ruido, procesamientos de codecs de audio sin pérdida e incluso Inteligencia artificial para poder convertir a altavoces y auriculares en dispositivos inteligentes que no requieren de cables para conseguir una alta calidad de sonido.

En la ceremonia de inicio del IFA 2022, Cristiano Amon, CEO de Qualcomm, y Lila Snyder, CEO de Bose, han anunciado un acuerdo de colaboración por el que el conocido fabricante de soluciones de audio integrará el Snapdragon Sound S5 en sus próximos dispositivos.

De esta manera, prometen el lanzamiento de auriculares y altavoces inalámbricos que consumen muy poca energía, pero son capaces de ofrecer calidad de CD sin necesidad de cables, además de aprovechar la abaja latencia que consigue este SoC para juegos, llamadas y todo tipo de usos.

Esto incluirá también sistemas con compatibilidad para llamadas con optimizaciones y cancelación de ruido, junto a todas las tecnologías soportadas por el SoC S5

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