La tecnología 3D V-Cache de los AMD Ryzen 7000 Series tiene un mayor ancho de banda de hasta 2,5 TB/s

Hace tan solo una semana que AMD ha puesto a la venta sus nuevos procesadores Ryzen 7000X3D Series, la nueva generación con núcleos Zen 4 junto con la segunda generación de la tecnología 3D V-Cache. En esta nueva generación no solo se ha añadido más memoria caché a los procesadores AMD Ryzen 7000 Series, sino que además trae algunas novedades como un mayor ancho de banda que la anterior generación con el Ryzen 7 5800X3D.

Los nuevos procesadores AMD Ryzen 9 7950X3D y Ryzen 9 7900X3D que cuentan con esta nueva generación de memoria caché apilada encima de los CCD´s tienen un ancho de banda mayor de 2,5 TB/s frente a los 2 TB/s de la anterior generación. Además, está fabricado con un proceso de 7 nm al que se ha reducido el tamaño para colocarlo encima del CCD fabricado a 5 nm, quedando una mayor densidad de transistores de 130,6 millones por mm².

También se han conocido datos sobre los chips de E/S de estos nuevos procesadores de la serie 7000 y se han comparado con los AMD EPYC Genoa. El chip E/S de los Genoa es de mucho mayor tamaño en comparación con los Ryzen 7000, ofreciendo la posibilidad de conectar hasta 12 CCDs frente a los 2 que admiten los procesadores para equipos de escritorio. En la cuenta de twitter de @locuza_ hay un esquema mucho más detallado de este nuevo chip de E/S fabricado a 6 nm y que incluyen los AMD Ryzen 7000 Series Raphael.

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