Este adaptador desplaza hasta 7mm la base de los disipadores Noctua para mejorar el contacto con los CCD de los Ryzen 7000

Los procesadores AMD Ryzen 7000 cuentan con un diseño de chiplets donde se combinan hasta dos CCD con los núcleos Zen 4 en una parte del chip, y otros chiplets como el de entrada/salida en otro lado. Si bien este tipo de diseño se ha adoptado ampliamente en la industria por sus ventajas en escalabilidad y costes, es cierto que hace que el calor se concentre más en la zona de los CCD y menos en la zona alejada de los chips principales

Lo que ha ideado Noctua y nos han mostrado en el Computex 2023 para mejorar la distribución de calor y la refrigeración de los procesadores Ryzen 7000 con sus disipadores, es un sistema de montaje que se añade a los disipadores de la marca y que permite desplazar la zona de contacto del disipador con el IHS del procesador.

En concreto, el kit "Offset Mounting for AMD AM5" permite un desplazamiento ajustable de 0 a -7 mm que centra el disipador en la zona de los CCD y permite un mejor contacto para reducir la temperatura entre 1 y 3ºC.

Gracias al amplio tamaño de la superficie de contacto de los disipadores de Noctua, aunque se desplace 7 mm hacia abajo, la base seguirá cubriendo todo el disipador, pero los CCD quedarán mucho más cercanos al centro y se mejorará la transferencia de calor.

Es compatible también con los separadores de Noctua para colocar los disipadores directamente en procesadores sin IHS (con delid). Llegará al mercado este mismo mes de junio por 3,90 euros en la propia web de Noctua. Además, se integrará de serie  en los disipadores de la compañía que se lancen bien avanzado el 2023.

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