Intel prueba PowerVia, un nuevo proceso de fabricación que sitúa las interconexiones de los chips en la parte trasera

A medida que se avanza en la fabricación de obleas de silicio con tecnologías de menos nanómetros, se aumenta la dificultad para obtener un rendimiento óptimo en los procesadores. El ultimo problema parece ser las interconexiones tan débiles y diminutas que se fabrican, y que a menudo pierden la señal necesitando en ocasiones más energía para funcionar. Pero Intel parece tener la solución a este problema con su nueva técnica PowerVia, donde ha conseguido pasar estas interconexiones al lado trasero del chip para dejarla al frente y en una cara donde solo está estas interconexiones.

A esta nueva técnica la ha llamado PowerVia, que incluso ha modificado la forma habitual de la fabricación de las obleas. Esta nueva tecnología lleva en estudio por Intel desde hace 10 años y ha sido ahora cuando se ha puesto a prueba con resultados positivos tanto en la prueba como en la fabricación con este nuevo sistema. Ahora las obleas comienzan a fabricarse como siempre, se construyen los transistores y se añaden las capas de interconexión, una vez finalizado esto se voltea la oblea y se pule la capa inferior a la que se conectarán los cables para las interconexiones de forma más directa y sencilla.

Algunos beneficios de esta nueva técnica son un costo menor en la fabricación de las obleas, y además se consiguen otros beneficios como un 5% más de frecuencia y un 90% en la densidad, simplemente moviendo de sitio estos cables para las interconexiones. Intel ha probado este proceso con un chip denominado Blue Sky Creek basado en los Efficient cores que integrarán los próximos Intel Meteor Lake, consiguiendo solventar este problema de las interconexiones. Además, también ha querido probar que no existen otros problemas derivados de esta modificación, como un exceso de temperatura.

Intel tiene previsto fabricar procesadores con esta tecnología en el 2024 en los Intel Arrow Lake bajo el proceso de fabricación Intel 20A. Con este método se consigue un avance tecnológico que pondrá a sus rivales dos años atrás en lo que respecta a esta nueva tecnología para la alimentación de los chips por la parte de atrás.

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