TSMC acaba de comenzar la producción en volumen de su nodo de fabricación de 3 nm, ya que ha estado ocupado produciendo SoC A17 Pro para el iPhone 15 Pro y Pro Max. Mientras tanto, también se ha trabajado intensamente en el sucesor de ese nodo, que abandonará los transistores FinFET por un diseño GAA (gate-all-around) de 2 nm.
En abril, la compañía declaró que esperaba comenzar la producción de chips de 2 nm en 2025, pero un nuevo informe de Taiwán dice que el proceso podría retrasarse hasta 2026 debido a varios factores. Si eso ocurre, dejaría una oportunidad para que Intel y Samsung superen a su mayor rival, suponiendo que no experimenten también retrasos.
Dicho informe afirma que TSMC está ocupada construyendo una batería de nuevas instalaciones para manejar su producción de 2 nm, que está programada para comenzar la evaluación de riesgos en la segunda mitad de 2024, y que la producción comenzará en 2025.
Sin embargo, el informe de TechNews dice que la construcción de una de las instalaciones clave se ralentizó considerablemente, lo que atribuye a la actual falta de demanda de semiconductores y específicamente de obleas de 2 nm. Afirma que el calendario de construcción revisado para la fábrica en Hsinchu Baosha probablemente retrasará la fecha de producción hasta 2026.
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