7 meses tras anunciar su desarrollo, SK Hynix ha comenzado a fabricar a gran escala sus memorias HBM3E, convirtiéndose en la primera compañía del mercado en disponer de este nuevo tipo de memorias de alto ancho de banda en el mercado.
La compañía ya domina el mercado de HBM3, y con la nueva HBM3E espera mantener esta posición dentro del mercado de la Inteligencia Artificial, siendo su principal cliente NVIDIA. De hecho, estas memorias HBM3e son las que se integran en las nuevas NVIDIA B200 con arquitectura Blackwell, las tarjetas más potentes del mundo para Inteligencia Artificial y las primeras en implementar esta tecnología en el mercado.
Los chips de HBM3E de SK Hynix son capaces de procesar hasta 1,18 TB de datos por segundo, una cifra que la propia compañía compara con 230 películas FullHD de 5 GB por cada segundo. Además, prometen mejoras de hasta un 10% en disipación de calor por chip respecto de la generación anterior de HBM3. Se trata de la quinta generación de memorias HBM tras el lanzamiento de las HBM, HBM2, HBM2E y HBM3
Estos chips se integrarán en sistemas orientados a aceleración de Inteligencia Artificial, con CPUS y GPUs integradas e interconectadas.
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