Sk Hynix ha presumido de ser la primera compañía que ya fabrica a gran escala chips de memoria NAND con 321 capas. Denominadas "4D NAND", supimos de ellas ya durante el verano del pasado año 2023, pero no ha sido hasta ahora cuando la compañía ha iniciado la fabricación en masa de estos chips de memoria, convirtiéndose así en la primera compañía que alcanza esta densidad.
Cada uno de estos chips 4D NAND de SK Hynix tiene una capacidad de 1 Tb (Terabit), lo que permitirá la creación de dispositivos con mayores capacidades de almacenamiento en un espacio más reducido.
La compañía promete una mejora del 12% en velocidad de transferencia de datos y de un 13% en lectura si se compara con la pasada generación de memorias 4D NAND. Estos chips se utilizarán en todo tipo de productos, pero SK Hynix apunta a que están especialmente pensada para sistemas de IA que requieran alto rendimiento de acceso a los datos con un consumo más reducido.
En cuanto a la competencia, Samsung está trabajando ya en chips con 400 capas, aunque todavía no se han comenzado a fabricar. Más de cara al futuro, Kioxia tiene planes para que sus chips de memoria NAND 3D alcancen las 1.000 capas, pero no será hasta el año 2027.
Fin del Artículo. ¡Cuéntanos algo en los Comentarios!
