
Como ya sabíamos, TSMC tiene todo listo para el inicio de la fabricación a gran escala de los chips basados en su tecnología de 2 nanómetros "TSMC N2" durante la segunda mitad de este año.
Actualmente en fase de pruebas tras un adelantamiento de los planes de la compañía, el desarrollo este proceso parece que va "viento en popa a toda vela", y las últimas informaciones filtradas apuntan a que, si bien la planta de Kaohsiung y la de Baoshan están fabricando inicialmente 5.000 obleas al mes cada una, serán capaces de aumentar hasta un total combinado de 50.000 a final de año.
No obstante, esta cifra podría aumentar hasta las 80.000 unidades al mes si la compañía sigue mejorando sus tecnologías. Por el momento, TSMC no ha desvelado ninguno de estos números de manera oficial, pero teniendo en cuenta la gran demanda que se espera para el proceso de 2 nanómetros, y los buenos datos de rendimiento o "yield" que estarían consiguiendo, no sería descabellado pensar en esas cifras.
Su principal competidor, Samsung, no parece que haya conseguido mejorar el rendimiento del 30% de chips viables por oblea en su proceso de 2 nanómetros, por lo que posiblemente veamos un dominio de TSMC y unos precios más elevados para las siguientes generaciones de chips.
Habrá que ver también que tal le va a Intel con su proceso Intel 18A, en teoría capaz de competir con el N2 de TSMC.
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