La arquitectura Zen 4 se lanzará en 2021 con litografía a 5nm siguiendo la hoja de ruta de AMD

La arquitectura Zen 4 de AMD va por el buen camino y se espera su lanzamiento en 2021, ya que TSMC continua con el desarrollo de la litografía de 5nm (nanómetros) según el plan, y a tiempo para cumplir la hoja de ruta de AMD.

Con el diseño de Zen 3 ya concluido y el soporte de TSMC para los chips en 7nm EUV (7nm+) ya listo que dará lugar a la arquitectura que veremos en 2020 con un incremento del IPC del 15% sobre el actual Zen 2 (Ryzen de tercera generación), AMD está confiada en continuar con el roadmap (hoja de ruta) previsto para 2021.

Zen 4 supondría un importante salto de generación con el número “5” de protagonista, implementando muy probablemente el protocolo PCI Express 5.0 y memoria RAM DDR5 en las series 5000 de Ryzen, además de un mayor número de líneas de PCI Express y la oportunidad de implementar un optimizado y sofisticado IOD de comunicaciones, mejorando notablemente la latencia y el ancho de banda disponible para comunicar su arquitectura de chiplets.

Estando todavía a finales de 2019, el fabricante de semiconductores TSMC ya está observando rendimientos de más del 50% para el nodo de 5nm, lo cual resulta bastante alentador de cara sus clientes y confirma el avanzado estado de la fundidora para proveer con éxito a los mismos cumpliendo los plazos establecidos. No solo AMD, sino fabricantes como HiSilicon, Apple, Nvidia o incluso Qualcomm tienen sus proyectos futuros en alianza con TSMC. Tan existoso está siendo el anvance de TSMC que ya planea el desarrollo de los 3 nanómetros para 2022.

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