Según hemos podido ver en TechPowerUp, hoy podemos ver por primera vez una información oficial por parte de AMD que indica que una de sus próximas GPUs llegará con un diseño MCM con al menos dos dies sobre su sustrato, abriendo así una nueva etapa en la fabricación a partir de chiplets que debutaba AMD con sus procesadores AMD Ryzen.
Esta información no es extremadamente especifica con cómo llegará compuesta la GPU, sino que se refiere a un parche en el controlador de la tarjeta de cómputo AMD Instinct MI200 bajo el nombre en clave Aldebaran, uno de los chips que estará fabricado con la arquitectura CDNA2.
Tal como vemos en la captura, nos encontramos con que uno de los chiplets de la GPU será el die primario, mientras que el otro –o el resto de los presentes—será el/los secundarios. Del mismo modo, son los ingenieros de AMD los que indican que solamente el die principal puede gestionar la información de energía de la tarjeta, por lo que los dies secundarios estarían principalmente conectados al principal en una especie de configuración maestro-esclavo.
Es de esperar que, tratándose de una tarjeta para servidores y computación exaescala, sea la primera tarjeta en contar con esta tecnología, mientras que en un futuro esta tecnología debería poder aplicarse a tarjetas para consumidores.
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