Una de las novedades que ha llegado junto con los procesadores Intel de duodécima generación "Alder Lake" presentados hoy mismo, es el soporte para la tecnología Intel Dynamic Memory Boost, un sistema que permite realizar overclock dinámico a tiempo real para poder variar su frecuencia según las necesidades del momento.
Hasta ahora, la velocidad de las memoria se solía definir previamente al encendido del PC, y se podía aumentar con overclock manual hasta conseguir el máximo rendimiento y estabilidad, pero siempre funcionando a esas cifras. Lo que propone Intel con Dynamic Memory Boost es un sistema parecido a lo que hacen los procesadores desde hace generaciones: aumentar su frecuencia por encima de la frecuencia base cuando se requiera potencia.
Todo ello se realizará de manera automática sin que el usuario tenga que activarlo, como si se tratara del Boost de un procesador.
Intel Dynamic Memory Boost permitirá aumentar la frecuencia de la RAM automáticamente cuando sea necesario
Los procesadores de duodécima generación de Intel que soporten overlock de memoria (los K) y utilicen memorias certificadas de Intel con XMPS, podrán utilizar esta tecnología.
El soporte para XMP es importante, ya que Dynamic Memory Boost se basará en distintos perfiles de velocidad grabados en XMP. La BIOS leerá las distintas frecuencias grabadas y las definirá como velocidades base y de alto rendimiento.
Cuando esta tecnología esté en funcionamiento, la memoria RAM podrá variar a tiempo real entre la frecuencia por defecto de los módulos, aquella que sigue los estándares de la JEDEC; y la frecuencia "Boost" definida en el perfil Intel XMP, siempre que sea necesario por la carga del sistema.
Intel Dynamic Memory Boost será compatible con las nuevas memorias DDR5, pero también con DDR4, siempre que sean módulos certificados Intel XMP 3.0 y utilicemos procesadores Alder Lake-S y placas Z690, ambos con soporte para overclock de memoria integrado.
Intel XMP 3.0 permitirá a los usuarios guardar perfiles de velocidad en la RAM
Junto con la DDR5 y Alder Lake-S llegan también los nuevos perfiles de memoria Intel XMP 3.0. La principal novedad es que ahora se permiten más perfiles grabados en la memoria, e incluso se pueden personalizar por el propio usuario.
Ahora, los módulos XMP 3.0 tendrán 5 perfiles, 3 más que XMP 2.0. Tres de ellos vendrán integrados y definidos ya de fábrica, como hasta ahora, mientras que los dos adicionales serán sobreescribibles, por lo que el usuario podrá configurarlos y guardar sus parámetros de velocidad, voltaje y latencias según su gusto.
Además, los perfiles tendrán un nombre personalizable para facilitar la identificación y cambio entre ellos.
Por ejemplo, el software iCUE de Corsair permitirá guardar los valores de latencias, MHZ y voltajes de sus módulos compatibles, además de poder cambiar el nombre de esos perfiles. Todo de manera sencilla desde el software. Es de esperar que distintos fabricantes, ya sea de memorias o de placas, lancen una actualización de sus utilidades para poder configurar estos valores.
Otras mejoras respecto de XMP 2.0 y 1.0 es el control de voltaje directamente integrado en el módulo, por lo que ya no pasará a depender directamente del controlador de memoria de la CPU. Además, para permitir más perfiles, XMP 3.0 utiliza ahora 384 bytes dedicados respecto de los 120 bytes de XMP 2.0 y de los 78 bytes de XMP 1.0
Habrá que esperar al día 4 de noviembre para poder comprobar qué tal funciona esta nueva tecnología y todas las posibilidades que ofrece. Al principio, la DDR4 y la DDR5 convivirán al ser dos tecnologías soportadas por Alder Lake, sin duda una buena idea teniendo en cuenta que parece que habrá escasez de memorias RAM DDR5.
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