MSI presenta sus placas MEG, MPG y PRO con chipset X670 y X670E que incluyen almacenamiento PCIe 5.0

AMD ha anunciado en este Computex 2022 los nuevos procesadores Ryzen 7000 Series que funcionan con núcleos Zen 4. Los fabricantes ya están anunciando sus placas base tope de gama con el nuevo Chipset AMD X670E presentado junto con estos procesadores. Es el caso de MSI que ha presentado las nuevas placas MEG X670E GODLIKE y ACE, MPG X670E CARBON WIFI y PRO X670-P WIFI que incluyen el nuevo socket AM5 de tipo LGA para estos nuevos procesadores AMD Ryzen 7000 Series.

Las nuevas placas MSI de la serie MEG tiene un tamaño E-ATX y diseño de hasta 24+2 fases VRM con 105A Smart Power Stage que entregarán toda la potencia necesaria a estos nuevos AMD. Incluye un gran disipador con aletas que recoge el aire caliente para expulsarlo de los componentes, un backplate ayuda a disipar el calor por la parte trasera mientras aporta estabilidad a estas MSI de la serie MEG. Incluyen hasta 4 ranuras para SSD M.2 donde al menos una es PCIe 5.0.

La serie MPG ahora incluye 2 ranuras PCI Express 5.0 junto con 4 ranuras para almacenamiento SSD M.2 donde dos de ellas son PCI Express 5.0 x4. Incluyen un gran disipador de calor para proteger de las temperaturas elevadas su diseño de 18+2 fases VRM con 90A.

Con la serie MSI Pro X670 se incluye el sistema Duet Rail de 14+2 fases y conectores duales de 8 pin para la CPU. Esta MSI PRO X670-P WIFI incluye conectividad Wifi 6E y conector de 2.5 GbE. También se incluye almacenamiento SSD M.2 PCIe 5.0 para aprovechar al máximo la velocidad del disco muy importante para los creadores de contenido y profesionales.

Estas placas estarán disponibles junto con los procesadores el próximo otoño.

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