TSMC presenta FINFLEX que permitirá elegir diferentes opciones para el nodo N3

TSMC ha presentado FINFLEX para N3 en su Simposio 2022, una nueva tecnología que permitirá a los fabricantes elegir entre diferentes soluciones para este proceso avanzado N3. TMSC ha centrado sus avances en mejorar este proceso de fabricación de 3 nanómetros, que ahora presenta 3 opciones de configuración para que el cliente final pueda elegir el que mejor se adapte a sus necesidades, las opciones son:

• 3-2 FIN: Unas frecuencias de reloj más altas y un mayor rendimiento para aplicaciones más exigentes.
• 2-2 FIN: Esta configuración ofrece el mejor equilibrio entre rendimiento y eficiencia energética, una combinación ideal para equipos equilibrados.
• 2-1 FIN: CON 2-1 FIN conseguirás un consumo ultra bajo, mayor densidad en el chip, pero a cambio de sacrificar rendimiento.

Esta tecnología nace a raíz de la tendencia de fabricar CPUs con núcleos híbridos donde hay diferentes partes, núcleos de alto rendimiento y núcleos de alta eficiencia, además de GPUs y otros chips. Así podrán elegir la mejor configuración que se adapte a cada bloque, ofreciendo la mayor eficiencia o mejor rendimiento según sea necesario dentro del mismo troquel.

N3 ha sido diseñada desde el principio para aprovechar esta serie de ventajas, además es el nodo de fabricación líder en PPA (Potencia, Rendimiento y Escalado). Un proceso muy demandado, que ahora podrán personalizar cuando esté disponible esta nueva tecnología FINFLEX.

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