Bosch planea adquirir TSI Semiconductors para la fabricación de chips

Bosch quiere expandir su negocio de fabricación de semiconductores con chips de carburo de silicio, razón por la cual está planeando la adquisición de TSI Semiconductors, una fundición americana con 250 trabajadores en la que principalmente se utilizan obleas de 200mm de diámetro para la fabricación de chips para las industrias de movilidad, telecomunicaciones y energía.

Durante los próximos años, Bosch planea invertir 1500 millones de dólares en la fábrica de Roseville para actualizarla a los procesos más recientes, de modo que, a partir de 2026, se empezarían a fabricar los primeros chips en obleas de 200mm basadas en carburo de silicio.

Si bien no es de esperar que Bosch entre en el segmento de la informática, sí es cierto que existen multitud de componentes fabricados por la compañía, por ejemplo, algunos sensores que encontramos en smartphones, así como cientos de chips que podemos encontrar en vehículos de alrededor del mundo, algo que la marca quiere aprovechar para fortalecer su presencia en el mercado de vehículos eléctricos.

Adicionalmente, Bosch anunció el verano pasado la inversión de 3000 millones de euros en sus fábricas de Europa, presentes en Alemania (Reutlingen y Dresden) y que se suman a los 2500 millones de euros ya invertidos en la tecnología de obleas de 200mm de diámetro.

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