El MediaTek Dimensity 6100+ ofrecerá conectividad 5G y aceleración IA en smartphones económicos
por Antonio DelgadoMediaTek ha anunciado su nuevo SoC Dimensity 6100+ pensado para nuevos smartphones de gama baja y media con conectividad 5G. Para ello, incluye un módem en el propio chip con soporte para 5G Sub 6, con Carrier Aggregation, 140 MHz y la tecnología UltraSave 3.0+ para reducción del consumo en hasta un 20% respecto a otras soluciones.
En la parte más importante, la de la propia CPU, tenemos un total de 8 núcleos distribuidos en un clúster de 2 núcleos ARM Cortex-A76 para la parte de mayor rendimiento, y 6 núcleos ARM Cortex-A55 de mayor eficiencia.
El Dimensity 6100+ soporta cámaras con sensores de hasta 108 Megapíxeles con grabación de vídeo 2K a 30 FPS, tampoco le faltan capacidades de aceleración por Inteligencia Artificial para añadir efectos de desenfoque y modificación de color, para ello se han aliado con el desarrollador de soluciones de edición multimedia ArcSoft.
En cuanto a pantallas soportadas, tenemos compatibilidad con paneles de 10 bits con hasta 120 Hz de frecuencias de actualización.
Los primeros smartphones con el MediaTek Dimensity 6100+ llegarán al mercado durante este tercer trimestre del año, por lo que no habrá que esperar mucho para ver de lo que es capaz.
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