Micron anuncia el primer chip MCP con memorias UFS 3.1 y LPDDR5 en el mismo empaquetado

Micron ha anunciado hoy el lanzamiento de su uMCP5, el primer chip MCP (Multi Chip Package) en la industria que combina memoria de almacenamiento masivo UFS con memoria RAM LPDDR5 en el mismo paquete, siendo una de las aplicaciones más idóneas su instalación en smartphones o aplicaciones embebidas, permitiendo gestionar cargas de trabajo basadas en conexiones 5G con mayor eficiencia energética y velocidad.

Gracias a ello, en un pequeño paquete podremos integrar hasta 256GB de memoria UFS 3.1, su controladora y hasta 12GB de memoria LPDDR5, siendo todas las configuraciones las siguientes: 128GB de almacenamiento con 8 y 12GB de memoria RAM, y 256GB de almacenamiento junto a 8 y 12GB de memoria RAM.

Entre las características del uMCP5 de Micron, tenemos un 20% más de eficiencia energética en LPDDR5 respecto a LPDDR4, así como un consumo un 40% menor en las memorias UFS 3.1 respecto a las UFS 2.1. Asimismo, esto aportará velocidades de descarga un 20% mayores, un 66% más de vida útil y un ancho de banda en la memoria LPDDR5 de hasta 6400Mb/s.

Por último, pero no menos importante, estos paquetes uMCP pueden instalarse en cualquier aplicación que requiera de un conjunto pequeño, pues se ha reducido el tamaño de PCB requerido en un 55% en comparación a soluciones discretas.

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