Hace poco más de año y medio, Samsung comenzaba a desarrollar sus primeros módulos de memoria DDR5 con 512 GB de capacidad. El tiempo pasa muy rápido, sobre todo en el mercado tecnológico, y hoy mismo la compañía ha comenzado el desarrollo de unos módulos que duplican esta capacidad.
Por tanto, estamos hablando de que en un solo módulo de RAM DDR5 se podrá alcanzar 1 TB de capacidad. Naturalmente, este tipo de módulos no serán para el mercado doméstico y estará orientado a sistemas empresariales de centros de datos, servidores y supercomputación dotados de procesadores como los prpximos AMD EPYC Genoa basados en Zen 4. De hecho, la información de la existencia de estos módulos se ha filtrado de una reunión con ingenieros de memoria de AMD.
Estos módulos estarán formados por los nuevos chips de memoria DDR5 de 32 Gb (Gigabits), chips fabricados con apilado en 3D con 8 capas.
No se espera que sean precisamente económicos, como todo en este tipo de avances, los primeros modelos tendrán un precio muy alto y estarán orientados a especificaciones muy concretas donde se necesite una densidad de memoria tan alta. No será hasta más adelante cuando este tipo de tamaños empiecen a estandarizarse y a reducir sus precios.
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