Hot Chips 33
El procesador Intel Xeon Sapphire Rapids de 56 núcleos tendrá cuatro dies comunicados mediante EMIB
Según podemos ver en MyDrivers, Intel ha mostrado el empaquetado de su Intel Xeon Sapphire Rapids de 60 núcleos y 120 hilos, de los cuales solo 56 se encuentran activos, y podemos ver que están formado de cuatro dies de...
Samsung estandariza su memoria HBM-PIM que se podrá integrar en módulos DRAM y memoria móvil
El pasado mes de febrero Samsung presentó su primera unidad HMB-PIM, unas memorias con un gran ancho de banda y sistema de IA integrado. Con motivo de la celebración de la feria Hot Chips 33 Samsung ha dado un paso más...
IBM lanza su nuevo procesador Telum orientado a inteligencia artificial con 8 núcleos a 5GHz
IBM ha lanzado hoy un nuevo procesador en el Hot Chips 33, una conferencia en la que podemos ver las últimas novedades en materia de chips de todo tipo, y en este caso, nos topamos con el Telum, un chip de 8 núcleos capaces de...
AMD detalla su tecnología 3D V-Cache para el apilado de chips
Ayer comenzó el simposio Hot Chips 33 donde los principales fabricantes darán charlas que nos ofrecerán más información acerca de las tecnologías usadas en sus procesadores. Intel y AMD han hablado acerca...
