Chiplet 3D
Intel Sustituirá el Sustrato Orgánico por el Cristal para seguir Cumpliendo con la Ley de Moore
La Ley de Moore es un postulado realizado por uno de los fundadores de Intel, Gordon E. Moore, que indica que cada dos años se duplica el número de transistores que es capaz de integrarse en un procesador. A lo largo de los años estos postulados se han ido cumpliendo, sin embargo, conforme nos
AMD confirma que puede mejorar sus GPUs RDNA 3 con 3D V-Cache
Hace un par de semanas estuve en Las Vegas con AMD, en el evento de lanzamiento de las nuevas AMD Radeon RX 7900 XTX y 7900 XT. Como es habitual en este tipo de ruedas de prensa, pasado el anuncio inicial por parte de la Dra. Lisa Su, acudimos a...
Aparecen más detalles acerca del AMD 3D V Cache y cómo conecta la caché a los CCDs
AMD presentó una nueva tecnología de apilado llamada 3D Vertical Cache el pasado Computex, Lisa Su nos presentó un prototipo al que habían añadido una nueva caché uniendo dos CCDs mediante el sistema de...
El próximo 22 de agosto Intel y AMD hablarán de sus nuevas tecnologías de empaquetado 3D en el simposio Hot Chips 33
El sistema de empaquetado de chiplets está cambiando, AMD nos mostró su nueva tecnología de empaquetado 3D con un prototipo del Ryzen 5900X que se había creado para esa presentación. Intel ha cambiado el nombre...
