Hace un par de semanas estuve en Las Vegas con AMD, en el evento de lanzamiento de las nuevas AMD Radeon RX 7900 XTX y 7900 XT. Como es habitual en este tipo de ruedas de prensa, pasado el anuncio inicial por parte de la Dra. Lisa Su, acudimos a una serie de sesiones técnicas a puerta cerrada donde nos hablan mucho más a fondo de la arquitectura y de los productos, tal como habrás podido ver en este artículo sobre la arquitectura RDNA 3 que acabamos de desvelar.
En una de estas sesiones tuve la ocasión de charlar con Joe Macri, uno de los más brillantes y notorios ingenieros de AMD, siendo actualmente vicepresidente y CTO de la misma. Joe Macri se especializa en soluciones de memoria y es miembro del comité directivo de la mismísima JEDEC.
Todo vino con relación a cómo está diseñada la GPU RDNA 3 de la Radeon RX 7900 XTX. Algo que caracteriza a esta nueva generación de chips gráficos es que usan una tecnología de chiplets similar a la usada en las CPUs Ryzen. Esto les permite combinar el bloque de cálculo gráfico fabricado a 5nm con bloques de caché fabricados a 6nm.
Si nos fijamos en el diagrama de la GPU RDNA 3, la disposición está hecha de forma que los bloques de cómputo gráfico están dentro y los bloques de caché L3 están fuera. En la arquitectura de CPUs Zen 3, la primera con un producto con 3D V-Cache como el Ryzen 7 5800X3D, la disposición es similar, pero con los núcleos de cómputo fuera y la caché L3 dentro.
En ambos casos es verticalmente simétrico, lo cual resultaría facilitar la colocación de bloques de caché adicionales sobre los ya existentes, necesitando bloques de silicio estructurales sobre los bloques de cómputo.
En el caso del Ryzen 7 5800X3D, el bloque L3 adicional va colocado directamente sobre los bloques de caché L3 existentes y se sostiene con otras 2 capas de silicio sobre los núcleos de cómputo que dan estructura a todo el sistema. En el caso de RDNA 3, la solución seguramente pueda ser la opuesta; bloques de caché L3 sobre los L3 ya existentes en la parte superior e inferior del diagrama y un bloque de silicio estructural en el medio.
Aunque todas estas conjeturas no son necesariamente indicativas del uso de 3D V-Cache, en mi charla con Joe Macri me aventuré a preguntarle si era posible añadir más cache a las GPUs RDNA 3 usando esta tecnología o si era algo imposible o descabellado. Su respuesta fue que no solo no era en absoluto descabellado, sino que era posible hacerlo.
El rendimiento en juegos se vería directamente beneficiado por el uso de 3D V-Caché en GPUS RDNA 3
Acto seguido le pregunté si tenía sentido hacerlo y me dijo que, por supuesto, que más caché siempre supone una mejora de rendimiento. Joe Macri, también me explicó que precisamente el rendimiento en juegos se vería beneficiado gracias al uso de una caché más grande.
Ni Joe Macri ni AMD han confirmado ni desmentido en ningún momento que vaya a existir producto gráfico alguno usando tecnología 3D V-Cache. No obstante, las respuestas a mis preguntas parecen indicar que AMD tiene un as bajo la manga que puede usar para sacar productos gráficos superiores a los recién anunciados, en caso de que viera la necesidad. Esto sin duda podría mejorar su competitividad contra NVIDIA y girar la balanza en su beneficio en cuanto a la corona del rendimiento se refiere, cosa que ya hizo con el todopoderoso Ryzen 7 5800X3D en su lucha contra Intel.
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