El próximo 22 de agosto Intel y AMD hablarán de sus nuevas tecnologías de empaquetado 3D en el simposio Hot Chips 33

El sistema de empaquetado de chiplets está cambiando, AMD nos mostró su nueva tecnología de empaquetado 3D con un prototipo del Ryzen 5900X que se había creado para esa presentación. Intel ha cambiado el nombre de sus procesos de fabricación y ha mejorado la tecnología Foveros para empaquetado 3D e incluso ha mejorado la tecnología de empaquetado 2.5D.

El día 22 de agosto se celebra un simposio de 3 días donde se discutirán todas estas tecnologías y algunas más. Los organizadores han dado a conocer quien debutará el primer día en este encuentro llamado Hot Chips 33. El primer día, que será dedicado al Advance Packing (empaquetado avanzado), ofrecerán conferencia Intel para hablar sobre su sistema de empaquetado 3D Foveros y sus mejoras que ya presentó el pasado día 26, también hablará del sistema de empaquetado 2.5 D. Más tarde lo hará AMD para contar más acerca de su tecnología de apilamiento 3D presentada en el Computex 2021.

El día 23 también tendremos a Intel hablando de los nuevos procesadores Alder Lake que estrenan tecnología de núcleos híbridos y seguido escucharemos a AMD acerca de la nueva generación de procesadores Zen 3, que todos los rumores apuntan a Zen 3+ con este nuevo sistema de empaquetado 3D.

Tendremos que esperar a la celebración de este simposio para conocer más detalles sobre las nuevas tecnologías que nos esperan en los próximos procesadores de los grandes Intel y AMD.

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