Intel quiere introducir grafeno como parte de su nuevo diseño térmico para portátiles

Intel planea anunciar un nuevo diseño para un módulo térmico diseñado para portátiles que sería capaz de mejorar la disipación de calor entre un 25 y un 30 por ciento, a través de un nuevo diseño basado en cámaras de vapor y láminas de grafeno, y que en un principio deberíamos poder ver en el CES 2020 a través de distintos fabricantes.

La idea de Intel es sustituir los sistemas actuales de refrigeración basados en heatpipes por una cámara de vapor, la cual podrá adoptar formas irregulares, aumentando la masa térmica disponible a la hora de disipar el calor de elementos como el procesador y la GPU.

El grafeno se ha utilizado en sistemas de refrigeración anteriormente

Del mismo modo, las láminas de grafeno se extenderán más allá de la parte inferior del portátil hasta llegar a la pantalla, de forma que la parte trasera también se usará como parte del sistema de refrigeración.

Según estos datos, que podemos encontrar en DigiTimes, este diseño solo se podría aplicar en su estado actual a portátiles con una apertura máxima de 180 grados, por lo que los dispositivos convertibles con bisagra de 360 grados estarían excluidos de contar con este diseño de refrigeración en lo que se consigue esquivar esta restricción de movimiento, algo que aparentemente ya está siendo investigado.

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