Micron ha lanzado recientemente unidades SSD compatibles con PCI Express 4.0 con memorias NAND Flash y tecnología QLC de 172 capas. Pero Micron sigue avanzando para mejorar esta tecnología de capas y ha presentado en el Investors Day de este 2022 su memoria NAND Flash de 232 capas. Esta es la tecnología más avanzada para la que está empleando CuA, abreviaturas de CMOS Under Array para construir dos pilas TLC con estas 232 capas en total.
La capacidad de CADA chip apilado es la misma que las actuales, con 1 Terabyte que equivalen a 128 GB de capacidad. La mejora en este aumento de capas es un mayor ancho de banda que repercutirá en unidades de la misma capacidad, pero con mayor rendimiento que la competencia. Micro podrá ofrecer unidades más rápidas en SSD o móviles con almacenamiento UFS que utilicen esta tecnología.
Se espera que Micron comience pronto la producción en masa de estas nuevas memorias NAND Flash de 232 capas para que estén disponibles a finales de este año y se puedan añadir a nuevos dispositivos. Durante el Investor Day 2022 también ha hablado de planes de futuro, Micron tiene pensado emplear esta tecnología de 232 capas en más productos. También tiene en desarrollo nuevas NAND con tecnología de más de 300 capas y están en las primeras fases de investigación las de 400 capas.
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