TSMC duplicará en 2024 y 2025 la capacidad de producción con CoWoS hasta llegar a las 80.000 obleas mensuales

El mayor fabricante de procesadores del mundo aumentará su capacidad para la producción de chips con su tecnología CoWoS durante los próximos años. Desde Trendforce dicen que TSMC conseguirá duplicar en los próximos años 2024 y 2025 la capacidad de producción. Esto no será suficiente, ya que la demanda conseguirá superar a la oferta, incluso con esta capacidad de producción superior con la que se espera llegar a las 80.000 obleas al mes durante el 2025.

TSMC ha ya solicitado a los fabricantes de equipos para este tipo de empaquetado sus requisitos en cuanto a la maquinaria necesaria para el 2026. Se esperaba que en 2026 la industria se desacelerara, aunque la fuerte demanda de clientes que necesitan chips para IA ha hecho a TSMC que tenga que incorporar más equipos para satisfacer una producción que calcula se estipulará entre 140.000 y 150.000 obleas mensuales.

Este empaquetado avanzado supone entre el 7 y el 9 % de los ingresos de TSMC y espera que durante los próximos 5 años este promedio se supere. La capacidad de producción de CoWoS está prácticamente completa para 2024 y 2025. Esto hace pensar en futuro al fabricante, que pretende pasar de las 40.000 obleas al mes que fabrica aproximadamente durante este año hasta las 140.000 obleas en el 2026, esto son 100.000 obleas más al mes para satisfacer la demanda dentro de dos años.

Fin del Artículo. ¡Cuéntanos algo en los Comentarios!