Apilado 3D
125/08/2020
TSMC se une a la fabricación de chips apilados con su nueva tecnología 3DFabric
TSMC ha explicado en el último Technology Symposium los avances que ha estado realizando en cuanto a tecnología de empaquetado de chips y ha presentado sus tecnologías de empaquetado de chips apilados bajo la nomenclatura...
312/12/2018
El apilado 3D hará las próximas CPUs y GPUs de Intel más rápidas gracias a la tecnologia Intel Foveros
El apilado vertical o 3D en la fabricación de chips no es algo nuevo, si seguís el mundillo tecnológico o incluso aunque no lo sigáis con demasiada intensidad, posiblemente ya os suenen las tecnologías 3D-NAND o...
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