SK Hynix presentará nuevas soluciones de memoria y refrigeración por inmersión para servidores en el CES 2023

El fabricante especializado en memorias SK Hynix mostrará nuevos productos de almacenamiento para servidores el próximo CES 2023. Estos productos estarán caracterizados por ofrecer un alto rendimiento a la vez que reducen el consumo energético, que está entre las principales preocupaciones en este mercado. Estos productos forman parte de la campaña “Futuro Libre de Carbono”, más concretamente presentados bajo el lema “Solución Digital Verde” con los que se pretende ofrecer productos más sostenibles.

El fabricante mostrará como principal novedad un eSSD E3.S cuyo modelo es PS1010 y que está compuesto por chips con la tecnología 4D NAND de 176 capas de SK Hynix. Este eSSD es compatible con el bus más rápido PCIe 5.0 y que ha mejorado su velocidad de lectura y escritura en un 130 y 49% respectivamente si lo comparamos con la anterior generación. También se ha mejorado el rendimiento que ofrece por vatio, con una mejora superior al 75% que ayudará a obtener mejores costes de funcionamiento.

También veremos memoria HBM3 de última generación para servidores que necesiten el mejor rendimiento, memoria GDDR6-AiM con tecnología PIM y memoria CXL para ofrecer opciones de expansión flexibles.

Otra tecnología que veremos será la refrigeración por inmersión SK Enmove que ayudará a obtener mejor eficiencia energética en cuanto a refrigeración se refiere. Esta tecnología permite, mediante el uso de líquido especial, sumergir los servidores o parte de ellos para reducir el consumo energético de otras soluciones más costosas.

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