Intel presenta el primer chiplet fotónico de E/S que ofrece una tasa de transferencia bidirecciónal de 4 Tbps en hasta 100 metros

Los fabricantes se centran en ofrecer cada vez mejores y más rápidas soluciones para abordar la gran cantidad de datos que demanda la Inteligencia Artificial. Como solución a este problema, Intel ha presentado el primer chiplet fotónico de E/S completamente integrado, que permitirá una mayor escalabilidad. Esta solución viene con una transferencia de datos a alta velocidad, conectando los procesadores mediante una red de fibra óptica. Este nuevo chiplet de interconexión óptica de cómputo (OCI) permite la E/S óptica coempaquetada en centros de datos y aplicaciones HPC.

El chiplet OCI soporta hasta 64 canales de transmisión con 32 Gbps en cada dirección y con una longitud de hasta 100 metros. Esto permitirá dotar a la infraestructura para IA de mayor ancho de banda, menor consumo y más alcance. También permitirá en un futuro la interconexión de clústeres de CPU y GPU, además de la expansión de memoria y desagregación de recursos. Esta tecnología podrá sustituir a la actual interconexión basada en hilos de cobre que, aunque cuentan con un buen ancho de banda y bajo consumo, solo permiten alcances de menos de un metro.

Este chiplet OCI cuenta con tecnología fotónica de silicio de Intel y está totalmente integrado. También cuenta con un circuito integrado fotónico de silicio que incluye los láseres que emiten esta luz y amplificadores ópticos para mejorar el alcance. Aunque en la presentación se ha utilizado con una CPU de Intel, también se puede integrar en GPUs IPUs y otros SoC de próxima generación.

En esta primera implementación, y gracias a sus 64 canales, se puede ofrecer un ancho de banda bidireccional de hasta 4 Tbps y que además es compatible con la interconexión de periféricos PCIe 5. Esta tecnología ha sido posible gracias a la investigación interna de más de 25 años, donde Intel ha sido pionero en este tipo de soluciones. Por el momento, este chip OCI es un prototipo, Intel está trabajando con socios para mejorar esta tecnología e integrarlo en sus sistemas como solución de E/S óptica.

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