Se han filtrado en notebookcheck las especificaciones de los próximos SoCs de Google para sus terminales Pixel. Los Tensor G5 para el próximo Pixel 10 y Tensor G6 para el Pixel 11 estarán fabricados por TSMC a 3 nanómetros, aunque el G5 utilizará el nodo TSMC N3E y el Tensor G6 el nodo TSMC N3P más avanzado.
Por tanto, dejan de lado a Samsung, también en la fase de diseño, ya que parece que no han colaborado con la compañía coreana en esta ocasión.
El Google Tensor G5 con nombre en clave "laguna" no dará el salto a los actuales núcleos Cortex X-925 y se quedará en la pasada generación, con un Cortex-X4, cinco Cortex-A725 y dos Cortex-A520. Le acompañará una GPU IMG DXT de dos núcleos a 1.100 MHz y soportará 4 canales de memoria LPDDR5X-8533 o 4 canales LPDDR5-6400. El ISP soportará sensores de 200 MP, con fotografías de 108 MP instantáneas y grabación 8K a 30 FPS.
En el caso de su sucesor, el Google Tensor G6 con nombre en clave "Malibu", la compañía dará por fin el salto a los últimos núcleos Cortex de ARM, integrando un Cortex X930 (que, salvo sorpresa, sucederá a los actuales Cortex-X925) como núcleo principal. Le acompañarán 6 núcleos Cortex-A730 y un último núcleo Cortex-A530 que debería hacerse cargo de las tareas más modestas.
La GPU será la IMG CXTP de 3 núcleos a 1.100 MHz, y contará con 4 canales de memoria LPDDR5X-8533 o LPDDR5-6400 MT. El ISP encargado de las cámaras permitirá zooms de 100 aumentos.
Con estas especificaciones, parece que Google seguirá sin apostar por competir en potencia bruta con los SoCs de gama alta del momento. De hecho, salvo sorpresa, ninguno de los dos debería alcanzar al nuevo Snapdragon 8 Elite. Posiblemente sigan apostando por delegar en la IA las capacidades más representativas de los Pixel.
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