El MediaTek Dimensity 7300X llega con 4nanómetros para smartphones plegables y de doble pantalla

MediaTek ha anunciado dos nuevos SoCs para smartphones: El Dimensity 7300 y el Dimensity 7300X. Ambos procesadores están orientados a llevar distintas tecnologías de IA y 5G a smartphones de gama media, un sector que cada vez adopta tecnologías más avanzadas que hasta hace bien poco solo veíamos en los tope de gama.

La diferencia entre ellos es que el Dimensity 7300 se orienta a smartphones tradicionales, mientras que el Dimensity 7300X está pensado para terminales con pantallas plegables o dobles pantallas. Se ha filtrado algún terminal como el Motrola Razr 50 con este SoC.

Ambos SoCs cuentan con una configuración de 8 núcleos formados por cuatro núcleos para rendimiento Cortex-A78 y cuatro núcleos para eficiencia Cortex-A55. Los núcleos A78 funcionan a una velocidad máxima de 2,5 GHz. Están fabricados a 4 nanómetros y prometen un consumo un 25% menor que el de los núcleos A78 del Dimensity 7050.

Los MediaTek Dimensity 7300 incluyen el ISP de 12 bits con HDR Imagiq 950 capaz de gestionar fotografías de sensores de hasta 200 Megapíxeles. Incluye tecnologías de detección de rostros, reducción de ruido, HDR en vídeo y enfoque 1,3 veces más rápido que el del Dimensity 7050.

La Inteligencia Artificial toma protagonismo en este chip al integrar una APU 655 de MediaTek con la que la compañía promete multiplicar por dos el rendimiento de este tipo de procesos respecto del Dimensity 7050. Se ha mejorado la gestión de la memoria y soporte para nuevos tipos de precisión mixta.

Tenemos también soporte para pantallas WFHD+ de 10 bits con HDR y conectividad Dual SIM 5G sub-6 GHz con hasta 3,27 Gbps de ancho de banda de descarga.

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