El MediaTek Dimensity 9400+ permite comunicaciones Bluetooth entre smartphones de hasta 10 km

El MediaTek Dimensity 9400+ permite comunicaciones Bluetooth entre smartphones de hasta 10 km

por Antonio Delgado 1

MediaTek ha anunciado su nuevo SoC de gama alta Dimensity 9400+, una variante del Dimensity 9400 lanzado anteriormente pero con algunas mejoras en cuanto a rendimiento y conectividad.

Por tanto, seguimos teniendo una distribución de 8 núcleos con 1 Cortex-X925 que sube hasta 3,73 GHz desde los 3,62 GHz del modelo anterior, 3 Cortex-X4 y 4 Cortex-A720.  Se mantiene así una distribución con tres clústeres de alto rendimiento.

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Seguimos teniendo la GPU ARM Immortalis-G925 de 12 núcleos, la MediaTek NPU 890, que ahora recibe mejoras con las que se consiguen hasta 20% más rendimiento en algunos casos, soporte para memorias LPDDR5X a 10,7 Gbps de máximo o un ISP Imagic 1090. Seguirá estando creado en un proceso de fabricación de 3 nanómetros en TSMC (TSMC N3E).

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No le falta tampoco conectividad WiFi 7 que se ha mejorado respecto del Dimensity 9400 con la tecnología Xtra Range 3.0 para conseguir un alcance 30 metros mayor y soporte para triple banda concurrente con 5 streams.

También se ha mejorado la tecnología de conectividad Bluetooth de largo alcance, pasando de soportar distancias de conexión teléfono-teléfono de 1,5 km a unos impresionantes 10 km. 

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Los primeros smartphones con este MediaTek Dimensity 9400+ llegarán a lo largo de este mismo mes de abril.

Especificaciones Técnicas del MediaTek Dimensity 9400+

  • CPU:
    • 1 núcleo Arm Cortex-X925 (3.73GHz)
    • 3 núcleos Cortex-X4
    • 4 núcleos Cortex-A720
  • GPU:
    • Arm Immortalis-G925 de 12 núcleos
    • Opacity Micromap (OMM)
    • Frame Rate Converter 2.0+
  • Funciones de IA:
    • MediaTek NPU 890
    • Mixture-of-Experts (MoE)
    • Multi-Head Latent Attention (MLA)
    • Speculative Decoding+ (SpD+)
  • Imagen:
    • MediaTek Imagiq 1090
    • Tecnología Smooth Zoom
  • Conectividad:
    • Bluetooth hasta 10km
    • Conexión satelital BeiDou con TTFF más rápido
    • Wi-Fi 7 con concurrencia de tres bandas
    • MediaTek Xtra Range™ 3.0
    • Doble SIM:
      • Soporte Dual SIM 5G/4G con actividad dual y datos duales

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Redactor del Artículo: Antonio Delgado

Antonio Delgado

Ingeniero Informático de formación, redactor y analista de hardware en Geeknetic desde 2011. Me encanta destripar todo lo que pasa por mis manos, especialmente lo más novedoso en hardware que recibimos aquí para hacer reviews. En mi tiempo libre trasteo con impresoras 3d, drones y otros cachivaches. Para cualquier cosa aquí me tienes.

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