
El MediaTek Dimensity 9400+ permite comunicaciones Bluetooth entre smartphones de hasta 10 km
por Antonio Delgado 1MediaTek ha anunciado su nuevo SoC de gama alta Dimensity 9400+, una variante del Dimensity 9400 lanzado anteriormente pero con algunas mejoras en cuanto a rendimiento y conectividad.
Por tanto, seguimos teniendo una distribución de 8 núcleos con 1 Cortex-X925 que sube hasta 3,73 GHz desde los 3,62 GHz del modelo anterior, 3 Cortex-X4 y 4 Cortex-A720. Se mantiene así una distribución con tres clústeres de alto rendimiento.
Seguimos teniendo la GPU ARM Immortalis-G925 de 12 núcleos, la MediaTek NPU 890, que ahora recibe mejoras con las que se consiguen hasta 20% más rendimiento en algunos casos, soporte para memorias LPDDR5X a 10,7 Gbps de máximo o un ISP Imagic 1090. Seguirá estando creado en un proceso de fabricación de 3 nanómetros en TSMC (TSMC N3E).
No le falta tampoco conectividad WiFi 7 que se ha mejorado respecto del Dimensity 9400 con la tecnología Xtra Range 3.0 para conseguir un alcance 30 metros mayor y soporte para triple banda concurrente con 5 streams.
También se ha mejorado la tecnología de conectividad Bluetooth de largo alcance, pasando de soportar distancias de conexión teléfono-teléfono de 1,5 km a unos impresionantes 10 km.
Los primeros smartphones con este MediaTek Dimensity 9400+ llegarán a lo largo de este mismo mes de abril.
Especificaciones Técnicas del MediaTek Dimensity 9400+
- CPU:
- 1 núcleo Arm Cortex-X925 (3.73GHz)
- 3 núcleos Cortex-X4
- 4 núcleos Cortex-A720
- GPU:
- Arm Immortalis-G925 de 12 núcleos
- Opacity Micromap (OMM)
- Frame Rate Converter 2.0+
- Funciones de IA:
- MediaTek NPU 890
- Mixture-of-Experts (MoE)
- Multi-Head Latent Attention (MLA)
- Speculative Decoding+ (SpD+)
- Imagen:
- MediaTek Imagiq 1090
- Tecnología Smooth Zoom
- Conectividad:
- Bluetooth hasta 10km
- Conexión satelital BeiDou con TTFF más rápido
- Wi-Fi 7 con concurrencia de tres bandas
- MediaTek Xtra Range™ 3.0
- Doble SIM:
- Soporte Dual SIM 5G/4G con actividad dual y datos duales
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